1、gab(
)球触点陈形列,表贴面型封装装一。在之印刷板的基面背陈按列方制作出式球形点凸用
代以引替脚在,印基板的正刷装面l配i芯s,片后用然模压脂或树封灌方法行密进。也封称为凸点陈
列体载(pca)引脚可超过。002是多引脚,ls用i的一种封。装
装封本体也做可比得qfp(四引脚侧扁平封装)。小如,引例脚中距心1为5m.的m63引0
脚gba仅3为1mm见;方而引脚中心距0.5为mm3的04脚引qp为f40m见方。而mb且g不a用担
心fpq那样的引脚变形题问。该封
是美装m国公司发的开,首先在便式携电等话设备中被采,今后用美在国可有
在个能计算人中机及。普初最b,ag的引脚凸()点中距心1.为5mm,引数为225。现脚在有
也些一sli厂正在开家发005引的脚ba。g
bag的问题是流回后焊外的检观。查现尚在不楚清否有效是外观检的方法。有的认为,查由于焊接
中的心距大,较接连以可看是作定稳,的能通只功过能查来处检理。
国m美公司把用模树压密封的封装脂为omp称a,c把而封方法灌封的封密装为称g
pac(见和pacg)。
(、)
缓带冲垫的四引侧脚平扁装。qfp封装之一封在,封本装体四个角设的突起(缓冲垫置以)
止防在运过程送中脚发引弯曲变生。形国美半导厂体次要在微家处器理asi和c等路电中采用此
装封引脚中心距0.。引脚,数84从到169左右(见fqp)
。
3
碰、焊gp()y
表面装贴pg型的a称(别见表面贴装型pa)。g
4、c-cer(maic)
表示陶瓷封装的记号例如,。dicp示表是的瓷陶di。p在是际实中常使经的用记。号
5、